江苏迪飞达电子有限公司

JIANGSU DIFEIDA ELECTRONICS CO.,LTD

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工艺技术
双面板制程能力指数
双面板制程能力指数
项目能力范围
拼版尺寸长300~630mm
宽300~730mm
成品板厚0.3mm-3.2mm
成品板厚公差±0.1mm
MAX铜厚6OZ
通孔能力最小孔径0.1mm
孔位精度±0.05mm
圆孔公差PTH孔±0.075mm
NPTH孔±0.05
槽孔公差PTH孔长：±0.1mm；宽：±0.075mm
NPTH孔长±0.1mm  宽±0.05mm
孔壁粗糙度≤0.025mm
最小槽宽0.5mm
背钻公差深度公差±0.05mm
偏移公差±0.075mm
孔边到孔边间距同一网络Min0.15mm，不同网络Min0.5mm
有CAF要求时孔间距≥0.35mm
孔边到板边距离≥0.3mm
邮票孔最小孔径0.5mm
间距0.3mm
孔径板厚纵横比12:01
孔铜厚度0-50μm
孔边缘到铜箔距离0.16mm
BGA PAD尺寸
≥0.2mm
尺寸公差
±0.025mm
间距PAD间无线路PAD中心距离≥0.35mm，PAD边距离≥0.15mm
PAD间有线路PAD中心距离≥0.4mm，线路0.0625mm
线路最小线径0.075mm
公差±15%
最小间距0.05mm
最小Ring环元件孔0.13mm
过孔0.1mm
最小SMD PAD0.175mm
封孔能力圆孔≤6.5mm
槽孔≤2.0*16mm 
8字孔≤5.0mm
铜Mark点公差±0.05
阻抗公差阻抗值≤50Ω：阻抗公差为±5Ω, 阻抗值>50Ω：阻抗公差为±10%(极限±8%)
防焊油墨颜色黑、白、黄、红、绿、蓝
油墨厚度线路拐角处≥5μm
线路面上≥10μm
最小隔焊桥白油黑油0.1mm
其他油墨0.08mm
防焊PAD到线路间距≥0.1mm
防焊对线路的偏移≤0.05mm
阻焊定义PAD尺寸绿色油墨喷锡0.3mm*0.3mm
其他表面处理0.2mm*0.2mm
白色油墨喷锡0.5mm*0.5mm
化锡0.2mm*0.2mm
化金0.35mm*0.35mm
黑色油墨喷锡0.35mm*0.35mm
其他表面处理0.2mm*0.2mm
塞孔能力树脂塞孔孔径0.1~3.0mm
厚径比≤40：1
油墨塞孔孔径0.2~0.6mm
字符实体字线宽≥0.1mm
线距≥0.1mm
镂空字线宽≥0.18
线距≥0.1mm
字符高度≥0.8mm
文字距线路PAD最小距离≥0.15mm
文字到板边距离≥0.254mm
外形公差Min：±0.05mm
最小内R角0.4mm
V-CUTV-cut角度20°、30°、45°、60°
V-cut角度公差±3°
上、下刀位置偏差≤0.1mm
V-CUT中心线之间的距离公差±0.05mm
残厚公差±0.05mm
板厚范围0.4mm-3.2mm
残厚范围0.2-3.0mm
表面处理化金、化锡、喷锡、镀金、OSP、化银、化金+OSP、镀金+喷锡
翘曲度最小0.5%
平面度最小0.1mm