江苏迪飞达电子有限公司

JIANGSU DIFEIDA ELECTRONICS CO.,LTD

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工艺技术
多层板制程能力指数

多层板制程能力指数

项目能力范围

拼版尺寸长300~630mm

宽300~730mm

最高层数24层

成品板厚0.3mm-3.2mm

成品板厚公差±0.1mm

MAX铜厚内层3OZ

外层6OZ

层间对准度±0.05mm

通孔能力最小孔径0.1mm

孔位精度±0.05mm

圆孔公差PTH孔±0.075mm

NPTH孔±0.05

槽孔公差PTH孔长：±0.1mm；宽：±0.075mm

NPTH孔长±0.1mm  宽±0.05mm

孔壁粗糙度≤0.025mm

最小槽宽0.5mm

背钻公差深度公差±0.05mm

偏移公差±0.075mm

孔边到孔边间距同一网络Min0.15mm，不同网络Min0.5mm

有CAF要求时孔间距≥0.35mm

孔边到板边距离≥0.3mm

邮票孔最小孔径0.5mm

间距0.3mm

孔径板厚纵横比通孔12:01

盲孔0.75:1

孔铜厚度0-50μm

孔边缘到铜箔距离0.2mm

BGA PAD尺寸
≥0.2mm

尺寸公差
±0.025mm

间距PAD间无线路PAD中心距离≥0.35mm，PAD边距离≥0.15mm

PAD间有线路PAD中心距离≥0.4mm，线路0.0625mm

线路内层最小线径0.06mm

公差±15%

外层最小线径0.075mm

公差±15%

最小间距0.05mm

最小Ring环元件孔0.13mm

过孔0.1mm

最小SMD PAD0.175mm

封孔能力圆孔≤6.5mm

槽孔≤2.0*16mm 

8字孔≤5.0mm

铜Mark点公差±0.05

阻抗公差阻抗值≤50Ω：阻抗公差为±5Ω, 阻抗值>50Ω：阻抗公差为±10%(极限±8%)

防焊油墨颜色黑、白、黄、红、绿、蓝

油墨厚度线路拐角处≥5μm

线路面上≥10μm

最小隔焊桥白油黑油0.1mm

其他油墨0.08mm

防焊PAD到线路间距≥0.1mm

防焊对线路的偏移≤0.05mm

阻焊定义PAD尺寸绿色油墨喷锡0.3mm*0.3mm

其他表面处理0.2mm*0.2mm

白色油墨喷锡0.5mm*0.5mm

化锡0.2mm*0.2mm

化金0.35mm*0.35mm

黑色油墨喷锡0.35mm*0.35mm

其他表面处理0.2mm*0.2mm

塞孔能力树脂塞孔孔径0.1~3.0mm

厚径比≤40：1

油墨塞孔孔径0.2~0.6mm

字符实体字线宽≥0.1mm

线距≥0.1mm

镂空字线宽≥0.18

线距≥0.1mm

字符高度≥0.8mm

文字距线路PAD最小距离≥0.15mm

文字到板边距离≥0.254mm

外形公差Min：±0.05mm

最小内R角0.4mm

V-CUTV-cut角度20°、30°、45°、60°

V-cut角度公差±3°

上、下刀位置偏差≤0.1mm

V-CUT中心线之间的距离公差±0.05mm

残厚公差±0.05mm

板厚范围0.4mm-3.2mm

残厚范围0.2-3.0mm

表面处理化金、化锡、喷锡、镀金、OSP、化银、化金+OSP、镀金+喷锡

翘曲度最小0.5%

平面度最小0.1mm