一.背景目的
      利铭机械埋孔板经过工艺部多次打样,同客户多次交流,现产 品设计试样成功,需要开始转入批量生产.
      由于该产品价格高,物料成本低,生产作业流程与普通产品明显不一样,因此特组织系统的培训,让人员了解机械埋孔板产品的特点，明确产品的控制重难点，控制要求，便于后续产品质量的控制,保证转量产的顺利进行及未来产品的品质良率.
 
二.产品特点
    产品图片如下:                   产品叠构图:

  五.产品控制重点及难点    1. 开料:所需要的物料如下表所示: 

注意事项:量测基板板厚,公差在 0.4 +/-0.038MM范围内.   

 2.一次压合

外层使用的铜箔为1/3OZ。叠构如下:

 3.一次钻孔：

  1)主要钻BGA处的0.15mm埋孔，1pnl/叠，作业参数如下；

 2)钻孔后需要使用点钻菲林和红胶片进行核对。

备注:钻带编号:F9000XX-BGA.DRL  4. 一次沉铜板电(多层板流程): 

 5. 铜箔钻孔:   1)规范PP流胶的区域，需要铜箔钻开窗;  2)铜箔钻孔的叠构图如下:  

 3)钻孔程式F9000XX-SK1.DRL  

6. 二次压合:   1)利用PP流胶进行树脂塞孔;  2)二次压合的叠构图如下:  

 7. 树脂打磨:   1)为了将埋孔上面的树脂打磨平整，电镀铜保证表面铜平    整，采用钻孔砂带打磨机进行整平。   2)树脂打磨的示意图如下:  

8. 二次钻孔(通孔):  1)由于二次钻孔也有0.15mm通孔，所以钻孔还是按照1pnl/叠。 2)钻孔检验需要使用点钻菲林和红胶片进行核对，防止漏孔现象。3)二次钻孔钻带程式为:F9000XX.DRL。 

9. 二次沉铜板电(多层板流程):   1)使用1.5ASD*40min进行电镀2次;  2）电镀完毕需要将铜厚数据附在工单上。 

10.外层图转   1）BGA的大小显影后为0.32mm,  2）曝光能量7级,对位精度≤2mil,做好菲林及工作台面清洁；  3）检查菲林，无擦花等缺陷； 

11.外层AOI   1)针对外层BGA大小进行AOI扫描大小;  2)BGA的公差控制在0.2mm以上。  

12.外层绿油    1)使用喷砂机做表面处理将表面的氧化物处理干净；   2)绿油印刷使用档点网印刷40T 绿油厚度15~30um.   3)阻焊对位后需要使用10X镜进行检查。1次/pnl  

13.三次元检测    1)使用三次元进行BGA的对准确度测试;   2)BGA位置不允许有阻焊上PAD现象。  

14.字符     注意字符的清晰及完整性；    

15.外发飞针     此类机械埋孔板需外发飞针测试，点数覆盖率为100%.  

16.锣板    1)外型公差控制在+/-0.2mm,   2)铣床编号:F9000XX.ROU  

17.V-CUT    1)使用45℃进行作业，   2)残厚为0.3±0.1mm.   3)此类机械埋孔板不需要压烤，直接清洗后转FQC。  

18.FQC     1) 检查BGA部分是否有凹陷或突起现象；    2）成品板需要QA进行切片判定；    3）测量线宽是否达标；