第9届国际构装暨电路板研讨会(简称IMPACT研讨会)论文开始征稿！全台最盛大的国际电子零组件、组装、封测、电路板产业的年度盛会将在10月22至24日于南港展览馆举办，今年特别结合第16届国际电子材料封装研讨会(EMAP)共同合办，同期更可顺访年度最大电路板国际展览TPCA Show 2014。呼应当前终端消费电子以人为本的设计趋势，研讨会聚焦「挑战变革、勾勒未来Challenge for Change-Shaping the Future」，邀稿活动即日起正式开始，同时，台湾电路板协会PCB优秀论文奖同步征集中，奖金高达十万元，心动请马上行动立即投稿。
IMPACT研讨会是一年一度在台举办的国际构装暨电路板技术研讨会，不仅是学生教授发表论文的最佳平台，同时是产业界研发部门的年度成果发表会，为串联大专院校、公司企业及研究机构三方的交流平台。第9届IMPACT研讨会与第16届EMAP国际会议共同举办，IMPACT-EMAP 2014由IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan、工研院及台湾电路板协会共同主办，本研讨会受到国际组织IEEE和iMAPS学会认可，综合四大特点包括「客观多样」美日韩等各国指标趋势，「多元应用」主题论坛宏观剖析，「先端专业」深入上游电子电路材料技术，「指标前瞻」掌握下游封装发展动向。竭诚欢迎国内外业界及学术界先进踊跃投稿，论文摘要截止日期为6月15日，优秀论文奖和投稿领域详大会官网http://www.impact.org.tw/2014/General/，或电(03)3815659分机405杨小姐。
【研讨会】IMPACT-EMAP 2014第9届国际构装研讨会暨第16届国际电子材料封装研讨会
【展览】 TPCA Show2014台湾电路板产业国际展览会
【日期】2014年10月22-24日(三-五)
【地点】台北南港展览馆
【在线投稿】http://www.impact.org.tw
【投稿重要时程】
2014年6月15日--论文草稿截止(四百至五百字为限，请在线投稿)
2014年7月14日--论文草稿核可(以电子邮件寄送通知)
2014年8月15日--缴交完整论文(包含图表共四页，请在线缴交至大会网站)
2014年10月1日--缴交口试论文发表资料(15分钟发表，内含3分钟Q&A)
【征文内容概要】
IMPAC
Packaging | PCB |
P1 -Advanced Packaging Technologies | B1. Green Materials and Process |
P2. Green Packaging | B2. Test, Quality, Inspection and Reliability Technology |
P3-3D Integration | B3. HDI and Embedded Technology |
P4-LED & Optoelectronics Packaging | B4. Electro Deposition and Electrochemical Processing Technology |
P5-Interconnections & Nanotechnology | B5. Advanced and Emerging Technology |
P6-Modeling, Simulation & Design | B6. Mechatronics and Automation |
P7-Thermal Management | B7. Marketing & Management |
P8- Advanced Sensor & Microsystems Technology (MST) | |
P9-Advanced Materials, Automatic Process & Assembly | |
P10-Emerging Systems Packaging Technologies |
EMAP
Materials and Packaging | |
M1. Materials and Processing | M2. Passive and Active Components |
M3. Optoelectronics / Photonics | M4. Sensor, Actuator, and Transducer Technologies |
M5. Advanced Packaging | M6. Thru Silicon Via (TSV) Technology |
M7. Interconnection Technologies | M8. System-in-Package (SiP) and 3D Stacked Die Packaging |
M9. Electrical Modeling, Characterization, and Signal Integrity | M10. Thermal-Mechanical Modeling and |
M11. Quality and Reliability | M12. Packaging Technologies for High Brightness LED s |
M13. Flexible Electronics | M14. Others |
* Papers relevant with the above scopes are encouraged to submit but NOT limited to.
* Conference authority keeps the right to final session arrangement.
【联络窗口】
台湾电路板协会 (TPCA)
电话: +886 3 381 5659 #405-杨庭芳小姐(Sylvia)
传真: +886 3 381 5150
E-Mail: service@impact.org.tw
发稿单位 | 台湾电路板协会 | 发稿日期 | 2014.02.21 |
新闻联络人 | 邱筱雯 T:(03)3815659 #406 E: jessie@tpca.org.tw | ||
大会秘书处 | 杨庭芳 T:(03)3815659 #405 官网： www.impact.org.tw | ||